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电子元器件详细资料 » IC[33621] » XCV400-5FG676C
型号:XCV400-5FG676C类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)制造商:Xilinx Inc
封装:676-BGA描述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 676-FBGA

详细参数

类别嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
描述IC FPGA 2.5V C-TEMP 676-FBGA
系列Virtex®
制造商Xilinx Inc
LAB/CLB数2400
类型
逻辑元件/单元数10800
配套使用产品/相关产品
内容
总RAM位数81920
I/O数404
栅极数468252
电压_电源2.375 V ~ 2.625 V
安装类型表面贴装
工作温度0°C ~ 85°C
封装/外壳676-BGA
供应商器件封装676-FBGA(27x27)

供应商

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深圳市毅创弘电子科技有限公司可乔086-0755-83514939
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HECC GROUP CO,LIMITEDSante Zhang/Mollie086-755-83241160(高端器件渠道商)/83950019/83950895/83950890
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XCV400-5FG676C相关型号

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